湖北安芯美科技有限公司优化生产的基本工艺提升市场份额

  咸宁网讯记者丁伟、通讯员葛文斌报道：9月2日，湖北安芯美科技有限公司半导体封测车间，一台台机器高效运转，员工们有序作业，一颗颗芯片通过硅片切割、芯片贴装、切筋成型等工序，源源不断封装下线。

  “我们上个月试产，主要是做半导体元器件的封装和测试，目前机器还在陆续进场，一期规划引进400条生产线亿颗。”公司项目总监李雅琪介绍。

  据了解，湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业。此次投产的安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，将建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。

  “半导体元器件封测是一项精细活。一套流程包含约11道工序，最小的元器件为0.1×0.1毫米，所以对设备和人工操作都有很高的要求。”李雅琪说。

  李雅琪和记者说，为占领半导体行业制高点，公司引进日本、荷兰、新加坡等国家的进口设备，建设自动化生产线，成本不断降低，效率持续提升。

  “我们完成封测的各类半导体元器件产品大范围的应用在手机、电脑、电视物联网等领域，未来市场发展的潜力广阔，目前公司订单量可观，已经排到3个月之后。”李雅琪透露。

  得益于公司的高效运作、成本管控，和技术创新，公司在半导体封测领域处于行业领头羊，更是通过构建上下游产业链、大规模专业制造等前瞻性布局，积累了大量海内外客户。

  李雅琪表示，未来，公司将逐步扩大产能，一直在改进工艺技术，优化管理流程，逐步降低生产所带来的成本，提升市场占有率，实现企业和客户双赢。

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